Elementu bikoitzeko SMD infragorrien aurkako sentsore analogiko bitar txikia

Elementu bikoitzeko SMD infragorrien aurkako sentsore analogiko bitar txikia

Produktuen ontziratzea eta identifikazioa
Produktuen zintaren ontzien eskema

1) Produktu bakoitzaren kantitate estandarra 1000 pieza da.
2) Produktu bakoitza erlojuaren orratzen norabidean puntuz josita dago, eta elikatzeko zuloa erabiltzailearen ezkerreko aldean dago.
3) Produktu bakoitzari erantsitako etiketan argi adierazten da modeloa, produktuaren kantitatea, ekoizpen-data, etab.
4) Produktu bakoitzari ROHS etiketa berdea jartzen zaio. 

Basic parameters of Elementu bikoitzeko SMD infragorrien aurkako sentsore analogiko bitar txikia

Ondorengo taulako balio nominala gainditzen duten lan baldintzek gailuaren betiko kalteak edo hutsegiteak sor ditzakete.
Gailuaren balio nominaletik gertu epe luzeko funtzionamenduak sentsorearen bizitza eta fidagarritasuna eragin dezake.

Equivalent circuit diagram of Elementu bikoitzeko SMD infragorrien aurkako sentsore analogiko bitar txikia

Produktuak soldatzeko baldintzak eta neurriak
1. Mesedez, erreferentziako soldadura prozesurako beheko irudian agertzen den tenperatura kurba. Aurrez berotzeko gunea, berotze gunearen ezarpena, tenperatura altuena eta hozte gunea ezartzea gomendatzen da.
2. PIR konpresak soldatzeko eskuzko soldadura erabiltzen baduzu, eguraldi beroa duen latak PIR muntatzeko taularen atzeko aldean erabil ditzakezu soldadura 3 segundotan osatzeko. Eskuzko soldadura erabiltzen denean, soldadura tenperatura kontrolaezina denez, sentsorearen errendimendua jaitsi egin daiteke tenperatura gehiegiaren ondorioz. Saiatu eskuzko soldadura saihesten.
3. Gomendagarria da erabiltzaileek gomendatutako pad tamaina zehaztapenean erabiltzen saiatzea sentsorearen pad tamaina diseinatzerakoan.
4. Soldadura prozesurako neurriak.

1)Do not touch the product pad with bare hands before welding the product, as this may lead to poor welding of the Elementu bikoitzeko SMD infragorrien aurkako sentsore analogiko bitar txikia.

2) Soldatzeko eztainu itsatsi inprimatzeko kopurua ez bada koherentea edo pad oxidazioaren alde bat, pad pad eztainuaren abiaduraren bi aldeetan soldadura eragin dezake, produktuaren soldadura prozesuak "standstone" efektua eragin dezake. eta baita soldaduraren ondoren produktua ere soldadura eremutik ihes egiteko.

3) Pad lokalaren oxidazioak bertako eztainuaren hutsegitea eragingo balu, sentsorearen errendimendua ez da behar bezala funtzionatuko.

4) Erabilitako eztainuzko pasta motaren arabera, errefusatzeko soldadura prozesuaren zentzuzko doikuntza bezalako bezeroak, hala nola tenperatura altuko eztainu itsatsia, gomendatutako tenperatura 260 gradu C-ra egokitzen da, horrela eztainu pasta guztiz urtu dadin, produktua ziurtatzeko eta PCB plaken soldadura ondo. (* Gomendagarria da bezeroak PCB taulako serigrafikozko eztainuzko pasta osatzea, dagokion sentsoreak muntatutako posizio zentroa kola gorria apurtzeko prozesua handitzeko, errefusatzeko soldadura soldadura posizioaren zehaztasuna hobe dezake)

5) Ez berriro soldadurak berriro berotzea edo berokuntza konponketa errepikatzea, bestela sentsorearen bizitza eta errendimendua larriki eragingo du;

6) Ez erabili produktu korrosiboak produktuaren soldaduraren aurretik eta ondoren, sentsorearen leihoaren tapoian iragazki optikoa garbitzeko edo garbitzeko (ur gabeko etanola gomendatzen da garbitzeko edo garbitzeko), sentsoreak huts egin dezakeelako.

7) Produktu sentsoreak reflow soldadura amaitu ondoren, ez sakatu iragazkia, bestela iragazkia hondoratzea eragingo du, 2H baino gehiago jarri behar dira probatzeko edo erabiltzeko.

8) Mesedez, saihestu produktuaren iragazkia eta haren soldadura-terminalak metalezko xaflez edo esku hutsez ukitzea.

9) Operadoreak eskumuturreko anti-estatikoa eraman beharko luke sentsorea hartzerakoan.

10) Mesedez, jarraitu soldadura muntatzeko oinetakoen zehaztapenak, bestela sentsoreak ez du funtzionatuko.